창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C55BBP/310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C55BBP/310 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C55BBP/310 | |
| 관련 링크 | P87C55B, P87C55BBP/310 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF5S21100HR3 | MRF5S21100HR3 FSL SMD or Through Hole | MRF5S21100HR3.pdf | |
![]() | 41E3315 PQ | 41E3315 PQ NORTEL BGA | 41E3315 PQ.pdf | |
![]() | TEPSLA1A336M8R | TEPSLA1A336M8R NEC smd | TEPSLA1A336M8R.pdf | |
![]() | R030 | R030 NO SMD or Through Hole | R030.pdf | |
![]() | THS6062IDGNR TEL:82766440 | THS6062IDGNR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | THS6062IDGNR TEL:82766440.pdf | |
![]() | SCC2691AC1D24,518 | SCC2691AC1D24,518 NXP SOP24 | SCC2691AC1D24,518.pdf | |
![]() | SN75121D | SN75121D TI SOP | SN75121D.pdf | |
![]() | XC1765XPD8C | XC1765XPD8C XILINX DIP-8L | XC1765XPD8C.pdf | |
![]() | 3476G | 3476G EPSON SMD-4 | 3476G.pdf | |
![]() | 539764-1 | 539764-1 TYCO ROHS | 539764-1.pdf | |
![]() | CS0603-6N8J-S | CS0603-6N8J-S ORIGINAL 06034K | CS0603-6N8J-S.pdf |