창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P87C554X2BBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P87C554X2BBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P87C554X2BBD | |
관련 링크 | P87C554, P87C554X2BBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8532-47K | 6.8mH Unshielded Inductor 150mA 15 Ohm Max 2-SMD | 8532-47K.pdf | |
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![]() | ERJ-S14F19R6U | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F19R6U.pdf | |
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![]() | D98201GF | D98201GF NEC PQFP | D98201GF.pdf | |
![]() | TC4013BFN(N | TC4013BFN(N TOS SOP | TC4013BFN(N.pdf | |
![]() | CL2803DW | CL2803DW ORIGINAL SMD or Through Hole | CL2803DW.pdf | |
![]() | DG300-5.0-02P-13-00A(H) | DG300-5.0-02P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG300-5.0-02P-13-00A(H).pdf | |
![]() | MB834200B | MB834200B F DIP | MB834200B.pdf | |
![]() | UPD84923F1012 | UPD84923F1012 NEC BGA35 35 | UPD84923F1012.pdf |