창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C51UBBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C51UBBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C51UBBB | |
| 관련 링크 | P87C51, P87C51UBBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0JTD070.VXID | FUSE CARTRIDGE 70A 600VAC/300VDC | 0JTD070.VXID.pdf | |
![]() | SC302R7KT | 2.7µH Shielded Inductor 565mA 550 mOhm Max Axial | SC302R7KT.pdf | |
![]() | 4232R-183J | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 7.2 Ohm Max 2-SMD | 4232R-183J.pdf | |
![]() | ATH18K12-9JL | ATH18K12-9JL ASTEC -10P | ATH18K12-9JL.pdf | |
![]() | HIP4081A1P | HIP4081A1P HARRIS DIP | HIP4081A1P.pdf | |
![]() | 813HVI | 813HVI LINEAR SMD or Through Hole | 813HVI.pdf | |
![]() | ST66387B1 | ST66387B1 ST SMD or Through Hole | ST66387B1.pdf | |
![]() | 39WF800A | 39WF800A SST BGA | 39WF800A.pdf | |
![]() | SIS414DN | SIS414DN VIS QFN8 | SIS414DN.pdf | |
![]() | H8BCSQ0G0MMR | H8BCSQ0G0MMR HYNIX BGA | H8BCSQ0G0MMR.pdf | |
![]() | LP3875EMP-33 | LP3875EMP-33 TI SMD or Through Hole | LP3875EMP-33.pdf | |
![]() | MAX3625CUG | MAX3625CUG MAXIM TSSOP24 | MAX3625CUG.pdf |