창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C51MC2BA/0229 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C51MC2BA/0229 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C51MC2BA/0229 | |
| 관련 링크 | P87C51MC2, P87C51MC2BA/0229 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L3R9BV4T | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L3R9BV4T.pdf | |
![]() | RPT83BIEQ/883 | RPT83BIEQ/883 ADI DIP | RPT83BIEQ/883.pdf | |
![]() | HM53461ZP-12SG | HM53461ZP-12SG HIT ZIP | HM53461ZP-12SG.pdf | |
![]() | GS1BG-TP | GS1BG-TP MCC DO-214AC(HSMA) | GS1BG-TP.pdf | |
![]() | BCT25642 | BCT25642 TI SOP | BCT25642.pdf | |
![]() | K3958D | K3958D EPCOS ZIP5 | K3958D.pdf | |
![]() | PE6V1.2 | PE6V1.2 GS SMD or Through Hole | PE6V1.2.pdf | |
![]() | 18F2682-I/SO | 18F2682-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2682-I/SO.pdf | |
![]() | 22124032 | 22124032 MOLEX SMD or Through Hole | 22124032.pdf | |
![]() | 3I0336 | 3I0336 SIRF SMD or Through Hole | 3I0336.pdf | |
![]() | CD75/33UH | CD75/33UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD75/33UH.pdf | |
![]() | PC81711NSZJ6 | PC81711NSZJ6 SHARP DIP-4 | PC81711NSZJ6.pdf |