창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-P850-G200-WHX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P500-G, P850-G Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 서지 억제 IC | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | TBU® | |
포장 | 튜브 | |
전압 - 작동 | 425V | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 2 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 10-DFN(4x8.25) | |
표준 포장 | 40 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | P850-G200-WHX | |
관련 링크 | P850-G2, P850-G200-WHX 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FA18C0G1H100DNU06 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H100DNU06.pdf | |
![]() | Q4008DH4TP | TRIAC ALTERNISTOR 400V 8A TO252 | Q4008DH4TP.pdf | |
![]() | RC1608F2052CS | RES SMD 20.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2052CS.pdf | |
![]() | ECTH160808103J3967FST | ECTH160808103J3967FST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808103J3967FST.pdf | |
![]() | 2SC2983-Y(T6L1,NQ | 2SC2983-Y(T6L1,NQ TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2983-Y(T6L1,NQ.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-FGC3 | K4X1G323PC-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PC-FGC3.pdf | |
![]() | AD748JR | AD748JR ADI SOP8 | AD748JR.pdf | |
![]() | R16-090 | R16-090 SL DIP | R16-090.pdf | |
![]() | 12392F20 | 12392F20 HIT QFP | 12392F20.pdf | |
![]() | LT1514C33 | LT1514C33 Linear SOP-8 | LT1514C33.pdf | |
![]() | L1172CJ8/883 | L1172CJ8/883 ORIGINAL DIP8 | L1172CJ8/883.pdf | |
![]() | 1114A | 1114A EUROSIL DIP8 | 1114A.pdf |