창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P850-G200-WHX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P500-G, P850-G Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 서지 억제 IC | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | TBU® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 전압 - 작동 | 425V | |
| 전압 - 클램핑 | - | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 2 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 10-DFN(4x8.25) | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P850-G200-WHX | |
| 관련 링크 | P850-G2, P850-G200-WHX 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SII164CT | SII164CT ORIGINAL SMD or Through Hole | SII164CT.pdf | |
![]() | BZG05C12V | BZG05C12V VISHAY SMD or Through Hole | BZG05C12V.pdf | |
![]() | M116F1 | M116F1 SGS CDIP | M116F1.pdf | |
![]() | MM4864P-3 | MM4864P-3 HIT DIP | MM4864P-3.pdf | |
![]() | 0603N4R3C500LTSY | 0603N4R3C500LTSY ORIGINAL SMD | 0603N4R3C500LTSY.pdf | |
![]() | TESVD1D156M12R 20V15UF-D | TESVD1D156M12R 20V15UF-D NEC SMD or Through Hole | TESVD1D156M12R 20V15UF-D.pdf | |
![]() | DL-3528UWC/A16-H6-TR | DL-3528UWC/A16-H6-TR DINGLIGHT SMD or Through Hole | DL-3528UWC/A16-H6-TR.pdf | |
![]() | 2SK2648-01SC | 2SK2648-01SC FUJI TO-3P | 2SK2648-01SC.pdf | |
![]() | mb90m407138 | mb90m407138 FUJITSU SMD or Through Hole | mb90m407138.pdf | |
![]() | JCI-1005C-8N2J | JCI-1005C-8N2J JANTEK SMD or Through Hole | JCI-1005C-8N2J.pdf | |
![]() | CMX867D2 (CML) | CMX867D2 (CML) CML SOP24 | CMX867D2 (CML).pdf | |
![]() | 521471410 | 521471410 Molex SMD or Through Hole | 521471410.pdf |