창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P83C654FBP/505 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P83C654FBP/505 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P83C654FBP/505 | |
| 관련 링크 | P83C654F, P83C654FBP/505 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-16.666MHZ-4-T | 16.666MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-16.666MHZ-4-T.pdf | |
![]() | CRCW12182K49FKTK | RES SMD 2.49K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12182K49FKTK.pdf | |
| EM3588-M-AN-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | EM3588-M-AN-C.pdf | ||
![]() | H11A8175665W | H11A8175665W FSC DIP | H11A8175665W.pdf | |
![]() | UPD78213GQ | UPD78213GQ NEC DIP | UPD78213GQ.pdf | |
![]() | 833H | 833H ORIGINAL DIP-SOP | 833H.pdf | |
![]() | CTC1387 | CTC1387 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTC1387.pdf | |
![]() | 74ABT08D | 74ABT08D PHI SOP14 | 74ABT08D.pdf | |
![]() | JX2N4018 | JX2N4018 MOT CAN | JX2N4018.pdf | |
![]() | 2.8*2m | 2.8*2m ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.8*2m.pdf | |
![]() | LTC3411EMS$TRPBF | LTC3411EMS$TRPBF LATTICE SMD or Through Hole | LTC3411EMS$TRPBF.pdf | |
![]() | LCN0402T-11NJ-N | LCN0402T-11NJ-N YAGEO SMD | LCN0402T-11NJ-N.pdf |