창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P83C266BNR-027 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P83C266BNR-027 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P83C266BNR-027 | |
관련 링크 | P83C266B, P83C266BNR-027 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RM2012A-103/203-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012A-103/203-PBVW10.pdf | |
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![]() | D7810C | D7810C NEC DIP | D7810C.pdf | |
![]() | KSA1304-OUT | KSA1304-OUT FSC SMD or Through Hole | KSA1304-OUT.pdf | |
![]() | N270 N280 | N270 N280 INTEL BGA | N270 N280.pdf | |
![]() | GM250X7R151M100 | GM250X7R151M100 MUR SMD or Through Hole | GM250X7R151M100.pdf | |
![]() | K4S561632E-TC/UC75 | K4S561632E-TC/UC75 SAMSUNG TSSOP54 | K4S561632E-TC/UC75.pdf |