창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P83C266BDR1103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P83C266BDR1103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P83C266BDR1103 | |
| 관련 링크 | P83C266B, P83C266BDR1103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271GXXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271GXXAJ.pdf | |
![]() | ABM3B-12.288MHZ-B2-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.288MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | CW02B12K50JS70 | RES 12.5K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B12K50JS70.pdf | |
![]() | MAX3669EHJ+T | MAX3669EHJ+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3669EHJ+T.pdf | |
![]() | RD3.0FM(D)-T1 | RD3.0FM(D)-T1 NEC SMD or Through Hole | RD3.0FM(D)-T1.pdf | |
![]() | C2012CH1H101JT000A | C2012CH1H101JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H101JT000A.pdf | |
![]() | IR3M71Y6(EL) | IR3M71Y6(EL) SHARP BGA | IR3M71Y6(EL).pdf | |
![]() | P1101SBL | P1101SBL LITTEIFUS DO-214AA | P1101SBL.pdf | |
![]() | KSC3202-Y | KSC3202-Y KEC TO-92 | KSC3202-Y.pdf | |
![]() | echa251vsn471mr30m | echa251vsn471mr30m nippon SMD or Through Hole | echa251vsn471mr30m.pdf | |
![]() | LSOP27 | LSOP27 PMI CDIP-8 | LSOP27.pdf | |
![]() | 36-2(0.5W36V) | 36-2(0.5W36V) HIT DO-35 | 36-2(0.5W36V).pdf |