창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P83C055BBP/176 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P83C055BBP/176 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P83C055BBP/176 | |
| 관련 링크 | P83C055B, P83C055BBP/176 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C225K5RACAUTO | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C225K5RACAUTO.pdf | |
![]() | CMF605K6000JNRE64 | RES 5.6K OHM 1W 5% AXIAL | CMF605K6000JNRE64.pdf | |
![]() | ADWB | ADWB N/S SOT23 | ADWB.pdf | |
![]() | TA2009F | TA2009F TOS SMD or Through Hole | TA2009F.pdf | |
![]() | L2B1072J | L2B1072J LSI BGA | L2B1072J.pdf | |
![]() | TPS3707-25DGN/30DGN/33DGN/50DGN | TPS3707-25DGN/30DGN/33DGN/50DGN TI MSOP8 | TPS3707-25DGN/30DGN/33DGN/50DGN.pdf | |
![]() | QSZBAORMS024 | QSZBAORMS024 FEDSY QFP | QSZBAORMS024.pdf | |
![]() | LTC3767HGN#PBF | LTC3767HGN#PBF LINEAR TSSOP | LTC3767HGN#PBF.pdf | |
![]() | LM627H/883B | LM627H/883B NS SMD or Through Hole | LM627H/883B.pdf | |
![]() | 101R15N6R8CV4T(CAP:6.8pF,TOL:25pF) | 101R15N6R8CV4T(CAP:6.8pF,TOL:25pF) JDI SMD or Through Hole | 101R15N6R8CV4T(CAP:6.8pF,TOL:25pF).pdf | |
![]() | NCP03WQ105K05RL | NCP03WQ105K05RL MURATA SMD | NCP03WQ105K05RL.pdf | |
![]() | 33028 | 33028 MURR SMD or Through Hole | 33028.pdf |