창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P83C055BBP/170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P83C055BBP/170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P83C055BBP/170 | |
| 관련 링크 | P83C055B, P83C055BBP/170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402JRNPO9BN110 | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402JRNPO9BN110.pdf | |
![]() | MLG0603P16NJTD25 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P16NJTD25.pdf | |
![]() | 3450RC 01130040 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 01130040.pdf | |
![]() | HI1-DAC16C-5 | HI1-DAC16C-5 HAR DIP-40 | HI1-DAC16C-5.pdf | |
![]() | BZX585-C6V2 115 | BZX585-C6V2 115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C6V2 115.pdf | |
![]() | LC1253 | LC1253 ORIGINAL SOT23-3 | LC1253.pdf | |
![]() | MB90F549GSPFV-G | MB90F549GSPFV-G FUJ QFP | MB90F549GSPFV-G.pdf | |
![]() | 1008US-R68 | 1008US-R68 ORIGINAL SMD | 1008US-R68.pdf | |
![]() | RM2101KA | RM2101KA RAYDIUM SOP | RM2101KA.pdf | |
![]() | IDT72241L15JI | IDT72241L15JI IDT PLCC33 | IDT72241L15JI.pdf | |
![]() | NF3 250GB | NF3 250GB MVIDIA BGA | NF3 250GB.pdf | |
![]() | PI74FCT540TP | PI74FCT540TP PERICOM DIP | PI74FCT540TP.pdf |