창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P80C528EFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P80C528EFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-M44P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P80C528EFB | |
| 관련 링크 | P80C52, P80C528EFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21A7U2E561JW31D | 560pF 250V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21A7U2E561JW31D.pdf | |
![]() | RT0603BRC07124KL | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07124KL.pdf | |
![]() | PE1206JRM7W0R006L | RES SMD 0.006 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRM7W0R006L.pdf | |
![]() | ERA-W27J681X | RES TEMP SENS 680 OHM 5% 1/32W | ERA-W27J681X.pdf | |
![]() | MB8551F018FA | MB8551F018FA F DIP | MB8551F018FA.pdf | |
![]() | MAX824LEUK+ | MAX824LEUK+ MAXIM SOT23-5 | MAX824LEUK+.pdf | |
![]() | MFRC52302HN1 | MFRC52302HN1 NXP SMD or Through Hole | MFRC52302HN1.pdf | |
![]() | CY2257SC1 | CY2257SC1 CYPRESS SOIC | CY2257SC1.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/SN(TSTDTS) | PIC12F629-I/SN(TSTDTS) MICROCHIP NA | PIC12F629-I/SN(TSTDTS).pdf | |
![]() | MAZS200G | MAZS200G PANASONIC SMD | MAZS200G.pdf | |
![]() | 73F324J6T3 | 73F324J6T3 ST QFP | 73F324J6T3.pdf | |
![]() | VNQ660SP-E | VNQ660SP-E STM SMD or Through Hole | VNQ660SP-E.pdf |