창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P80C32SBPN.112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P80C32SBPN.112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P80C32SBPN.112 | |
관련 링크 | P80C32SB, P80C32SBPN.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SRF1260-220M | Shielded 2 Coil Inductor Array 88µH Inductance - Connected in Series 22µH Inductance - Connected in Parallel 45.1 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.7A Nonstandard | SRF1260-220M.pdf | ||
XCV150-2PQ240 | XCV150-2PQ240 XILINX QFP | XCV150-2PQ240.pdf | ||
BUK7214-75B,118 | BUK7214-75B,118 NXP SOT428 | BUK7214-75B,118.pdf | ||
BLM18AG601SNID | BLM18AG601SNID MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG601SNID.pdf | ||
11-MD141(SOP) | 11-MD141(SOP) SITI SMD or Through Hole | 11-MD141(SOP).pdf | ||
TCM29C13ADY | TCM29C13ADY SOJ TI | TCM29C13ADY.pdf | ||
838BN-1655=P3 | 838BN-1655=P3 TOKO SMD or Through Hole | 838BN-1655=P3.pdf | ||
VIACLE266-HSBGA548L | VIACLE266-HSBGA548L ORIGINAL SMD or Through Hole | VIACLE266-HSBGA548L.pdf | ||
MHW-707-2 | MHW-707-2 MOTOROLA SMD | MHW-707-2.pdf | ||
P43AH74F04 | P43AH74F04 N/A SMD or Through Hole | P43AH74F04.pdf | ||
MLG0402Q10NJT | MLG0402Q10NJT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q10NJT.pdf | ||
MAX6133AASA41 | MAX6133AASA41 MAXIM SOP8 | MAX6133AASA41.pdf |