창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P8010BB1NJA10R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P8010BB1NJA10R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P8010BB1NJA10R2 | |
관련 링크 | P8010BB1N, P8010BB1NJA10R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
74404031470A | 47µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 1.253 Ohm Nonstandard | 74404031470A.pdf | ||
LS03-05B12S | LS03-05B12S MORNSUN SMD or Through Hole | LS03-05B12S.pdf | ||
BH7812BFP | BH7812BFP ROHM SOP | BH7812BFP.pdf | ||
W83195CG-NP | W83195CG-NP WINBOND TSSOP | W83195CG-NP.pdf | ||
RM4191D-883B | RM4191D-883B RM CDIP8 | RM4191D-883B.pdf | ||
MAX721CSA | MAX721CSA MAXIM SOP16 | MAX721CSA.pdf | ||
FMU05N60G | FMU05N60G FUJI SMD or Through Hole | FMU05N60G.pdf | ||
M37222M4-E80SP | M37222M4-E80SP SONY DIP42 | M37222M4-E80SP.pdf | ||
2SB662 | 2SB662 TOS CAN | 2SB662.pdf | ||
D2169 | D2169 ORIGINAL SOP-8 | D2169.pdf | ||
KVR667D2N5 (DDR2/ 1G/ 667/ Long-DIMM) | KVR667D2N5 (DDR2/ 1G/ 667/ Long-DIMM) KINGSTON SMD or Through Hole | KVR667D2N5 (DDR2/ 1G/ 667/ Long-DIMM).pdf |