창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P75N02DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P75N02DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P75N02DG | |
| 관련 링크 | P75N, P75N02DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F17724332030 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17724332030.pdf | ||
![]() | MA-406 7.3728M-G3: ROHS | 7.3728MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 7.3728M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | b72214q321k101 | b72214q321k101 tdk-epc SMD or Through Hole | b72214q321k101.pdf | |
![]() | ICM7522PG | ICM7522PG ICMIC SOP8 | ICM7522PG.pdf | |
![]() | ADG200AP | ADG200AP ADI TDIP | ADG200AP.pdf | |
![]() | BCM5705KFBP15 | BCM5705KFBP15 BROADCOM BGA | BCM5705KFBP15.pdf | |
![]() | TT00045-001-WA | TT00045-001-WA ELEC SOP16 | TT00045-001-WA.pdf | |
![]() | LRMS-5J+ | LRMS-5J+ MINI SMD or Through Hole | LRMS-5J+.pdf | |
![]() | U189 | U189 SILICONI CAN | U189.pdf | |
![]() | DS1633J-8MIL/883 | DS1633J-8MIL/883 DALLS DIP | DS1633J-8MIL/883.pdf | |
![]() | R1LV1616HSA-4SIB0 | R1LV1616HSA-4SIB0 Renesas SMD or Through Hole | R1LV1616HSA-4SIB0.pdf | |
![]() | WL05JT4R7 | WL05JT4R7 Seielect SMD | WL05JT4R7.pdf |