창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P702-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P702-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P702-06 | |
관련 링크 | P702, P702-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CR0402-FX-2000GLF | RES SMD 200 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2000GLF.pdf | ||
3521220RFT | RES SMD 220 OHM 1% 2W 2512 | 3521220RFT.pdf | ||
YC358LJK-0762KL | RES ARRAY 8 RES 62K OHM 2512 | YC358LJK-0762KL.pdf | ||
CMF55604R00FNEA | RES 604 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604R00FNEA.pdf | ||
CGB241 | CGB241 TriQuint SMD or Through Hole | CGB241.pdf | ||
TC74LCX541FT(EL,M) | TC74LCX541FT(EL,M) TOSH SMD or Through Hole | TC74LCX541FT(EL,M).pdf | ||
MC33464H-43CT1 | MC33464H-43CT1 MOTOROLA SOT89-3 | MC33464H-43CT1.pdf | ||
CE8808N22P | CE8808N22P CHIPOWER SOP89 | CE8808N22P.pdf | ||
2MBI600NTD-060-10 | 2MBI600NTD-060-10 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI600NTD-060-10.pdf | ||
NRSH561M63V12.5x30F | NRSH561M63V12.5x30F NIC DIP | NRSH561M63V12.5x30F.pdf | ||
CXA1145M-X | CXA1145M-X SONY SOP | CXA1145M-X.pdf |