창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P7.62P4.75P4.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P7.62P4.75P4.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P7.62P4.75P4.0 | |
관련 링크 | P7.62P4., P7.62P4.75P4.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EC1H030C | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H030C.pdf | |
![]() | 226Y9035 | 226Y9035 AVX SMD or Through Hole | 226Y9035.pdf | |
![]() | FST3245WM | FST3245WM FAILCHILD SSOP | FST3245WM.pdf | |
![]() | 61C256-15N | 61C256-15N ISSI DIP | 61C256-15N.pdf | |
![]() | AP1608CGCK(H) | AP1608CGCK(H) ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1608CGCK(H).pdf | |
![]() | TLP421F C4GR | TLP421F C4GR TOSHIBA DIP | TLP421F C4GR.pdf | |
![]() | 2SB772,2SB7 | 2SB772,2SB7 NEC SMD or Through Hole | 2SB772,2SB7.pdf | |
![]() | PI7C8150BNDIE | PI7C8150BNDIE Pericom SMD or Through Hole | PI7C8150BNDIE.pdf | |
![]() | SN8P2608XDG | SN8P2608XDG SONIX SSOP | SN8P2608XDG.pdf | |
![]() | ZJ12B | ZJ12B ORIGINAL DO-35 | ZJ12B.pdf | |
![]() | LT15715 | LT15715 LT SSOP16 | LT15715.pdf | |
![]() | ST4463BDY-T1-E3 | ST4463BDY-T1-E3 SI SOP8 | ST4463BDY-T1-E3.pdf |