창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P6V475 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P6V475 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P6V475 | |
관련 링크 | P6V, P6V475 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MIN02-002CC180J-F | 18pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002CC180J-F.pdf | |
![]() | 1N-0002001-FXG0 | 1N-0002001-FXG0 ACES SMD or Through Hole | 1N-0002001-FXG0.pdf | |
![]() | MMA7368LR2 | MMA7368LR2 FREESCAL QFN | MMA7368LR2.pdf | |
![]() | HIP6601BEBZ | HIP6601BEBZ Intersil SOP8 | HIP6601BEBZ.pdf | |
![]() | SPS-HI04-LJ13-01458A | SPS-HI04-LJ13-01458A SAMSUNG BGA | SPS-HI04-LJ13-01458A.pdf | |
![]() | S3C1840D38SM91 | S3C1840D38SM91 SAMSUNG SOP | S3C1840D38SM91.pdf | |
![]() | MAX4541EUA | MAX4541EUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4541EUA.pdf | |
![]() | TLP112(TPR.F) | TLP112(TPR.F) JAPAN SOP-5 | TLP112(TPR.F).pdf | |
![]() | KC2AFTTD220N3N0L | KC2AFTTD220N3N0L koa SMD or Through Hole | KC2AFTTD220N3N0L.pdf | |
![]() | AHT594 | AHT594 NXP SSOP | AHT594.pdf | |
![]() | THS3062DR | THS3062DR TI SOIC-8 | THS3062DR.pdf |