창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P6SMBJ90-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P6SMBJ90-T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P6SMBJ90-T3 | |
| 관련 링크 | P6SMBJ, P6SMBJ90-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474-46L | 5.6mH Unshielded Molded Inductor 180mA 11.2 Ohm Max Axial | 2474-46L.pdf | |
![]() | Y1121166R500T9R | RES SMD 166.5 OHM 1/4W 2512 | Y1121166R500T9R.pdf | |
![]() | GS74104ATP-7 | GS74104ATP-7 O TSOP | GS74104ATP-7.pdf | |
![]() | CC45SL1H101JYR | CC45SL1H101JYR TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H101JYR.pdf | |
![]() | TC51V16165BFTS-60 | TC51V16165BFTS-60 TOSHIBA TSOP | TC51V16165BFTS-60.pdf | |
![]() | HC367 | HC367 HARRIS SOP16 | HC367.pdf | |
![]() | BD3869AF | BD3869AF ROHM SOP7.2-18 | BD3869AF.pdf | |
![]() | CSB500F23 | CSB500F23 MURATA SMD or Through Hole | CSB500F23.pdf | |
![]() | UPD70108C-5 | UPD70108C-5 NEC DIP-40 | UPD70108C-5.pdf | |
![]() | 100141F* | 100141F* S/PHI CDIP24 | 100141F*.pdf | |
![]() | XC4VLX100-10FFG1148I | XC4VLX100-10FFG1148I XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX100-10FFG1148I.pdf | |
![]() | APT55M85LFLLG | APT55M85LFLLG APTMICROSEMI TO-264 L | APT55M85LFLLG.pdf |