창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P6SMBJ160C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P6SMBJ160C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P6SMBJ160C | |
관련 링크 | P6SMBJ, P6SMBJ160C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X6S0J224K050BC | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S0J224K050BC.pdf | |
![]() | 556592419 | 556592419 Molex SMD or Through Hole | 556592419.pdf | |
![]() | P6BC846B215 | P6BC846B215 N/A STO-3 | P6BC846B215.pdf | |
![]() | EPF10K30ABC652 | EPF10K30ABC652 ALTERA BGA | EPF10K30ABC652.pdf | |
![]() | MAX726HEKS | MAX726HEKS MAXIM TO-3 | MAX726HEKS.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON ATI BGA | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON.pdf | |
![]() | MAX807LCWN | MAX807LCWN MAXIM SMD or Through Hole | MAX807LCWN.pdf | |
![]() | E0918S-2W | E0918S-2W SUC SIP | E0918S-2W.pdf | |
![]() | LAFL-C2L-0425 | LAFL-C2L-0425 LUMILEDS ROHS | LAFL-C2L-0425.pdf | |
![]() | 410S | 410S NAIS SOP4 | 410S.pdf | |
![]() | AD3680KD | AD3680KD AD DIP | AD3680KD.pdf | |
![]() | NVP2400 | NVP2400 NEXTCHIP SMD or Through Hole | NVP2400.pdf |