창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P6SMB6.8AT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P6SMB6.8AT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P6SMB6.8AT3 | |
관련 링크 | P6SMB6, P6SMB6.8AT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG3N0C02D | 3nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG3N0C02D.pdf | |
![]() | HSW1180-610520 | HSW1180-610520 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1180-610520.pdf | |
![]() | KIA7045AP-AT/P F | KIA7045AP-AT/P F KEC IC-TO92ROHS | KIA7045AP-AT/P F.pdf | |
![]() | 44N25T | 44N25T ORIGINAL TO-220 | 44N25T.pdf | |
![]() | S1A2245X01-10 | S1A2245X01-10 SAMSUNG DIP-7L | S1A2245X01-10.pdf | |
![]() | HC368 | HC368 TI SSOP16 | HC368.pdf | |
![]() | STRW6053 | STRW6053 SANEKN TO-220-6 | STRW6053.pdf | |
![]() | F82C401A | F82C401A CHIPS SMD or Through Hole | F82C401A.pdf | |
![]() | HM62V16258CLTTI-7 | HM62V16258CLTTI-7 HITACHI TSOP | HM62V16258CLTTI-7.pdf | |
![]() | SN22217J | SN22217J TI DIP | SN22217J.pdf | |
![]() | 104693-7 | 104693-7 TYCO con | 104693-7.pdf | |
![]() | CP0177AH | CP0177AH PICKERING SMD or Through Hole | CP0177AH.pdf |