창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P6MBJ13CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P6MBJ13CA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P6MBJ13CA | |
| 관련 링크 | P6MBJ, P6MBJ13CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD06CC562MAB1A | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06CC562MAB1A.pdf | |
![]() | 0697H2500-02 | FUSE BRD MNT 2.5A 350VAC 100VDC | 0697H2500-02.pdf | |
![]() | 1945-16F | 47µH Unshielded Molded Inductor 275mA 3.7 Ohm Max Axial | 1945-16F.pdf | |
![]() | MC711K4CFNE3/4 | MC711K4CFNE3/4 FREESCALE SMD or Through Hole | MC711K4CFNE3/4.pdf | |
![]() | MD27C256-15JL | MD27C256-15JL INTEL DIP | MD27C256-15JL.pdf | |
![]() | T555200-DAE(S) | T555200-DAE(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | T555200-DAE(S).pdf | |
![]() | SMD-1206 560pF | SMD-1206 560pF SAMSUNG CAP | SMD-1206 560pF.pdf | |
![]() | UPC277G-E2 | UPC277G-E2 NEC SOP-8 | UPC277G-E2.pdf | |
![]() | HY5DU573222AFP-25 | HY5DU573222AFP-25 HYNIX BGA | HY5DU573222AFP-25.pdf | |
![]() | KIA1117AS33-RTK/P | KIA1117AS33-RTK/P KEC SOT-223 | KIA1117AS33-RTK/P.pdf | |
![]() | MAX3237ECAI+ | MAX3237ECAI+ MAX SOP-28 | MAX3237ECAI+.pdf | |
![]() | CD74ACT08EH | CD74ACT08EH H DIP | CD74ACT08EH.pdf |