창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P6KE68CA-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P6KE68CA-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P6KE68CA-E3 | |
| 관련 링크 | P6KE68, P6KE68CA-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AC-23-33D4-66.66000T | OSC XO 3.3V 66.66MHZ SD -2.0% | SIT9001AC-23-33D4-66.66000T.pdf | |
![]() | RG1608V-2210-W-T5 | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2210-W-T5.pdf | |
![]() | 4310R-102-203F | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 10SIP | 4310R-102-203F.pdf | |
![]() | LIS3LV02DQ-ST | LIS3LV02DQ-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | LIS3LV02DQ-ST.pdf | |
![]() | KA22293 | KA22293 SAMSUNG QFP | KA22293.pdf | |
![]() | S3196CB | S3196CB AMCC BGA | S3196CB.pdf | |
![]() | 215R9RBKA11F R360 | 215R9RBKA11F R360 ATI BGA | 215R9RBKA11F R360.pdf | |
![]() | CDSOD323-T08LC-SZ | CDSOD323-T08LC-SZ BOURNS SMD or Through Hole | CDSOD323-T08LC-SZ.pdf | |
![]() | OPT215AZ/883 | OPT215AZ/883 PMI SMD or Through Hole | OPT215AZ/883.pdf | |
![]() | BU21023 | BU21023 ROHM DIPSOP | BU21023.pdf | |
![]() | RLB0608-5R6ML | RLB0608-5R6ML BOURNS SMD or Through Hole | RLB0608-5R6ML.pdf | |
![]() | 035-154-211 | 035-154-211 QL QFP100 | 035-154-211.pdf |