창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P630 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P630 | |
관련 링크 | P6, P630 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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C911U200JUNDBAWL40 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JUNDBAWL40.pdf | ||
416F38012AKR | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012AKR.pdf | ||
7414-RC | 20mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 1.11 Ohm | 7414-RC.pdf | ||
CRCW25127R68FKEG | RES SMD 7.68 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25127R68FKEG.pdf | ||
TC1413NEUA713 | TC1413NEUA713 MICROCHIP MSOP-8 | TC1413NEUA713.pdf | ||
ECAP | ECAP LELON SMD or Through Hole | ECAP.pdf | ||
XCV812E-4BG560C | XCV812E-4BG560C XILINX BGA | XCV812E-4BG560C.pdf | ||
LT3014BHVEDD#PBF | LT3014BHVEDD#PBF LINEAR DFN | LT3014BHVEDD#PBF.pdf | ||
MAX8882UT | MAX8882UT MAXIM SMD | MAX8882UT.pdf | ||
MTTB315SFV-12.800MHZ-T | MTTB315SFV-12.800MHZ-T MMD SMD or Through Hole | MTTB315SFV-12.800MHZ-T.pdf |