창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P608 | |
관련 링크 | P6, P608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N5940BP/TR12 | DIODE ZENER 43V 1.5W DO204AL | 1N5940BP/TR12.pdf | |
![]() | HKQ0603U9N4J-T | 9.4nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 730 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U9N4J-T.pdf | |
![]() | RP73D2A36K5BTDF | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A36K5BTDF.pdf | |
![]() | 3106U00450126 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106U00450126.pdf | |
![]() | VN0106N6 | VN0106N6 SI DIP14 | VN0106N6.pdf | |
![]() | PIC18F6527-I/PT4AP | PIC18F6527-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F6527-I/PT4AP.pdf | |
![]() | 5006872670 | 5006872670 MOLEX SMD or Through Hole | 5006872670.pdf | |
![]() | SN74SSTU32864EZKER | SN74SSTU32864EZKER TI BGA | SN74SSTU32864EZKER.pdf | |
![]() | TIP06B | TIP06B ORIGINAL QFN | TIP06B.pdf | |
![]() | IRF530S | IRF530S IR D2PAKTO-263 | IRF530S .pdf | |
![]() | LKC33TML5M | LKC33TML5M LG SMD or Through Hole | LKC33TML5M.pdf | |
![]() | AU1500 AB | AU1500 AB ORIGINAL BGA | AU1500 AB.pdf |