창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P605 250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P605 250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P605 250 | |
관련 링크 | P605, P605 250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AIUR-07-471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 3 Ohm Max Radial | AIUR-07-471K.pdf | ||
RC14JB3K60 | RES 3.6K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB3K60.pdf | ||
TA6192.1 | TA6192.1 KONKA DIP-42 | TA6192.1.pdf | ||
PA150 | PA150 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA150.pdf | ||
NM24C04MB | NM24C04MB NS SOP-8 | NM24C04MB.pdf | ||
NG80386SX20SX712 | NG80386SX20SX712 INT PQFP | NG80386SX20SX712.pdf | ||
KM48V514DJ-6(TSO) | KM48V514DJ-6(TSO) SAMSUNG SMD or Through Hole | KM48V514DJ-6(TSO).pdf | ||
MFI16082R2K | MFI16082R2K BOURNS SMD or Through Hole | MFI16082R2K.pdf | ||
54HCT08FK/B | 54HCT08FK/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HCT08FK/B.pdf | ||
IBM5352PQ | IBM5352PQ IBM CDBQFP100 | IBM5352PQ.pdf | ||
SLXT332AQE.A1 | SLXT332AQE.A1 INTEL QFP | SLXT332AQE.A1.pdf |