창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P5LU-0509EH52LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P5LU-0509EH52LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P5LU-0509EH52LF | |
| 관련 링크 | P5LU-0509, P5LU-0509EH52LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206CRD0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0754R9L.pdf | |
![]() | EXB-N8V514JX | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 0804 | EXB-N8V514JX.pdf | |
![]() | 1818-0782 | 1818-0782 HAR CDIP | 1818-0782.pdf | |
![]() | 19198-0026 | 19198-0026 MOLEX SMD or Through Hole | 19198-0026.pdf | |
![]() | UPF0J102MEH | UPF0J102MEH NICHICON DIP | UPF0J102MEH.pdf | |
![]() | LPC1767 | LPC1767 NXP QFP | LPC1767.pdf | |
![]() | SAA7191DWP | SAA7191DWP PHI PLCC | SAA7191DWP.pdf | |
![]() | S3C72F5D76-QXR5 | S3C72F5D76-QXR5 SAMSUNG QFP | S3C72F5D76-QXR5.pdf | |
![]() | XC2S600EFG676AGT | XC2S600EFG676AGT XILINX BGA | XC2S600EFG676AGT.pdf | |
![]() | 3KPA8.5A | 3KPA8.5A LITTE/VIS R-6 | 3KPA8.5A.pdf | |
![]() | MAB8441P T071 | MAB8441P T071 NULL NULL | MAB8441P T071.pdf | |
![]() | BQ2014SN-D120TRG4 | BQ2014SN-D120TRG4 TI SOP | BQ2014SN-D120TRG4.pdf |