창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P55N02LSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P55N02LSG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P55N02LSG | |
| 관련 링크 | P55N0, P55N02LSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASGTX-D-12.800MHZ-1-T2 | 12.8MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-12.800MHZ-1-T2.pdf | |
![]() | 8L61-12-001 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | 8L61-12-001.pdf | |
![]() | MM74LV00MTCX | MM74LV00MTCX FSC SMD or Through Hole | MM74LV00MTCX.pdf | |
![]() | CR06302JV | CR06302JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR06302JV.pdf | |
![]() | MC10H166 | MC10H166 MOT DIP | MC10H166.pdf | |
![]() | BB4423P | BB4423P BB DIP-14 | BB4423P.pdf | |
![]() | 44.62.9024.0000 | 44.62.9024.0000 FINDER SMD or Through Hole | 44.62.9024.0000.pdf | |
![]() | DM7402J | DM7402J NSC DIP | DM7402J.pdf | |
![]() | AD1835AASZREEL | AD1835AASZREEL ADI MQFP-52 | AD1835AASZREEL.pdf | |
![]() | LC863524B50S9 | LC863524B50S9 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC863524B50S9.pdf | |
![]() | MSM6050(CP90-V5256-4TR) | MSM6050(CP90-V5256-4TR) Qualcomm IC CDMA2k Main Chip | MSM6050(CP90-V5256-4TR).pdf |