창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P55C-K6-S2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P55C-K6-S2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P55C-K6-S2 | |
관련 링크 | P55C-K, P55C-K6-S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0265.062V | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0265.062V.pdf | |
![]() | AA0402FR-071K87L | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071K87L.pdf | |
![]() | XC6201P272DR | XC6201P272DR TOREX USP-6B | XC6201P272DR.pdf | |
![]() | HIP1011CB/BCB | HIP1011CB/BCB INTERSIL SOP16 | HIP1011CB/BCB.pdf | |
![]() | SID15400F00A100 | SID15400F00A100 EPSON QFP100 | SID15400F00A100.pdf | |
![]() | F871FB334M330C | F871FB334M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FB334M330C.pdf | |
![]() | MAX4066AE | MAX4066AE MAX StandardPackage | MAX4066AE.pdf | |
![]() | MAX660AESA | MAX660AESA MAXIM SOP | MAX660AESA.pdf | |
![]() | MD2212-D16-X | MD2212-D16-X MSYSTEMS BGA | MD2212-D16-X.pdf | |
![]() | ECHA401VSN151MQ30S | ECHA401VSN151MQ30S NIPPON SMD or Through Hole | ECHA401VSN151MQ30S.pdf | |
![]() | LM-TP309W | LM-TP309W ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-TP309W.pdf | |
![]() | 16LC54A-04I/SS | 16LC54A-04I/SS MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54A-04I/SS.pdf |