창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P5506HPG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P5506HPG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P5506HPG | |
| 관련 링크 | P550, P5506HPG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BU15065S-M3/45 | RECTIFIER BRIDGE 15A 600V BU-5S | BU15065S-M3/45.pdf | ||
![]() | DMNH10H028SCT | MOSFET BVDSS: 61V 100V,TO220-3,T | DMNH10H028SCT.pdf | |
![]() | RT0805WRC078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC078K2L.pdf | |
![]() | L9953XP | L9953XP ORIGINAL SSOP36 | L9953XP .pdf | |
![]() | MX27C41000C-15 | MX27C41000C-15 MX CDIP | MX27C41000C-15.pdf | |
![]() | LXG80VN102M25X25T2 | LXG80VN102M25X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | LXG80VN102M25X25T2.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502-E/MM | DSPIC33FJ16GS502-E/MM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS502-E/MM.pdf | |
![]() | 82562GX/GZ | 82562GX/GZ INTEL BGA | 82562GX/GZ.pdf | |
![]() | SAB8031AP | SAB8031AP SIEMENS DIP | SAB8031AP.pdf | |
![]() | ADT | ADT TI QFN10 | ADT.pdf | |
![]() | LP3996SD-1525 | LP3996SD-1525 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LP3996SD-1525.pdf | |
![]() | LLV0603-FB2N2S | LLV0603-FB2N2S TOKO SMD or Through Hole | LLV0603-FB2N2S.pdf |