창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-P51-1000-A-T-I12-20MA-000-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / 판매업체 미정 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P51 Family Prod Overview | |
제품 교육 모듈 | P51 Pressure Measurement Overview | |
주요제품 | P51 MediaSensor™ Family | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | SSI Technologies Inc | |
계열 | MediaSensor™ | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 절대 | |
작동 압력 | 1000 PSI(6894.76 kPa) | |
출력 유형 | 아날로그 전류 | |
출력 | 4 mA ~ 20 mA | |
정확도 | ±0.5% | |
전압 - 공급 | 8 V ~ 30 V | |
포트 크기 | 암 - 7/16"(11.11mm) UNF | |
포트 유형 | 스레드 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 케이블 1' | |
최대 압력 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
패키지/케이스 | 실린더 | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | P51-1000-A-T-I12-20MA P51-1000-A-T-I12-20MA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | P51-1000-A-T-I12-20MA-000-000 | |
관련 링크 | P51-1000-A-T-I12-, P51-1000-A-T-I12-20MA-000-000 데이터 시트, SSI Technologies Inc 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIA8-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIA8-28E.pdf | |
![]() | 2SB1124S-TD-E | TRANS PNP 50V 3A PCP | 2SB1124S-TD-E.pdf | |
![]() | PHP00603E6421BST1 | RES SMD 6.42K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6421BST1.pdf | |
![]() | M24256-BN6 DIP | M24256-BN6 DIP STM SMD or Through Hole | M24256-BN6 DIP.pdf | |
![]() | 7584410116 | 7584410116 FCI SMD or Through Hole | 7584410116.pdf | |
![]() | LCM-S01602DSR/A | LCM-S01602DSR/A Lumex SMD or Through Hole | LCM-S01602DSR/A.pdf | |
![]() | TPS7833QCQR | TPS7833QCQR TI SOT223 | TPS7833QCQR.pdf | |
![]() | RPIXP240BB | RPIXP240BB ORIGINAL BGA | RPIXP240BB.pdf | |
![]() | PIC12C509A-04I/P-G | PIC12C509A-04I/P-G MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | PIC12C509A-04I/P-G.pdf | |
![]() | L9856D | L9856D ST SOP-8 | L9856D.pdf | |
![]() | TC55VEM316AXGN40 | TC55VEM316AXGN40 TOSHIBA BGA | TC55VEM316AXGN40.pdf | |
![]() | FAP-26-03#2 | FAP-26-03#2 YAMAICHIELECTRONICSCOLTD SMD or Through Hole | FAP-26-03#2.pdf |