창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P4N400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P4N400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P4N400 | |
관련 링크 | P4N, P4N400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSR2512C0R002F | RES SMD 0.002 OHM 1% 3W 2512 | CSR2512C0R002F.pdf | |
![]() | RT2512FKE0730KL | RES SMD 30K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0730KL.pdf | |
![]() | EMF6R3CDA470MD50G+000 | EMF6R3CDA470MD50G+000 nec SMD or Through Hole | EMF6R3CDA470MD50G+000.pdf | |
![]() | XCV1000BG560C-4ES | XCV1000BG560C-4ES Xilinx BGA | XCV1000BG560C-4ES.pdf | |
![]() | SC414456PBVR | SC414456PBVR FREESCALE BGA | SC414456PBVR.pdf | |
![]() | THGBM1G4D1EBAI7 | THGBM1G4D1EBAI7 TOSHIBA BGA | THGBM1G4D1EBAI7.pdf | |
![]() | HJM3717E2 | HJM3717E2 JRC SMD or Through Hole | HJM3717E2.pdf | |
![]() | CDRH103R-6R8NC | CDRH103R-6R8NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH103R-6R8NC.pdf | |
![]() | XCR3032A | XCR3032A XILINX PLCC44 | XCR3032A.pdf | |
![]() | 06EK33 | 06EK33 Curtis SMD or Through Hole | 06EK33.pdf | |
![]() | M4A5-32-10VNC | M4A5-32-10VNC LATTICE SMD or Through Hole | M4A5-32-10VNC.pdf | |
![]() | 1N6662US | 1N6662US Microsemi NA | 1N6662US.pdf |