창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P4M900G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P4M900G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P4M900G | |
| 관련 링크 | P4M9, P4M900G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXAST | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXAST.pdf | |
![]() | NCP1200D6OR2 | NCP1200D6OR2 ON SMD or Through Hole | NCP1200D6OR2.pdf | |
![]() | 3500-32-50-0-st | 3500-32-50-0-st ORIGINAL SMD or Through Hole | 3500-32-50-0-st.pdf | |
![]() | X1600 216GLAKB26FG | X1600 216GLAKB26FG ORIGINAL BGA | X1600 216GLAKB26FG.pdf | |
![]() | IFR3386T0SE04 | IFR3386T0SE04 SAMSUNG 1210 | IFR3386T0SE04.pdf | |
![]() | MLF2012A1R8J | MLF2012A1R8J TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R8J.pdf | |
![]() | IXTP10N100 | IXTP10N100 IXYS TO-220 | IXTP10N100.pdf | |
![]() | CT20AS-8T13 | CT20AS-8T13 MITSUBISHI TO-252 | CT20AS-8T13.pdf | |
![]() | LC4064V-25TN100C-5I | LC4064V-25TN100C-5I LATTICE SMD or Through Hole | LC4064V-25TN100C-5I.pdf | |
![]() | LGJ2Z181MELZ20 | LGJ2Z181MELZ20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2Z181MELZ20.pdf | |
![]() | PAR30(5*3W) | PAR30(5*3W) ORIGINAL SMD or Through Hole | PAR30(5*3W).pdf | |
![]() | AD9048JD | AD9048JD ADI PLCC28 | AD9048JD.pdf |