창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P3Z22V10-BDH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P3Z22V10-BDH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P3Z22V10-BDH | |
| 관련 링크 | P3Z22V1, P3Z22V10-BDH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RWM04101R50JR15E1 | RES WIREWOUND 1.5 OHM 3W | RWM04101R50JR15E1.pdf | |
![]() | 303A20 | 303A20 IC DIP-4 | 303A20.pdf | |
![]() | MAX98310EWL+T | MAX98310EWL+T MAX WLP | MAX98310EWL+T.pdf | |
![]() | HIP66029CB | HIP66029CB ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP66029CB.pdf | |
![]() | 1SS355VM | 1SS355VM ROHM SOD-323 | 1SS355VM.pdf | |
![]() | DN5564 | DN5564 SILICONIX CAN6 | DN5564.pdf | |
![]() | 215LKCAKA13F X700 | 215LKCAKA13F X700 ATI BGA | 215LKCAKA13F X700.pdf | |
![]() | 10541BEBJC | 10541BEBJC MOTOROLA CDIP | 10541BEBJC.pdf | |
![]() | MSP430F5438AIZQW | MSP430F5438AIZQW TI SMD or Through Hole | MSP430F5438AIZQW.pdf | |
![]() | 2SA1163-G | 2SA1163-G TOSHIBA TO-23 | 2SA1163-G.pdf | |
![]() | LA9430M | LA9430M SANYO QFP | LA9430M.pdf | |
![]() | EB2-5NUL-L1 | EB2-5NUL-L1 NEC SMD or Through Hole | EB2-5NUL-L1.pdf |