창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P3V56S30ETP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P3V56S30ETP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P3V56S30ETP | |
관련 링크 | P3V56S, P3V56S30ETP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3ADT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ADT.pdf | |
![]() | AC1206FR-071K62L | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071K62L.pdf | |
![]() | MMSZ13T1 | MMSZ13T1 ON SOD123 | MMSZ13T1.pdf | |
![]() | S2E-12V/24V/5V | S2E-12V/24V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | S2E-12V/24V/5V.pdf | |
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![]() | HA151955 | HA151955 INTERSIL SMD or Through Hole | HA151955.pdf | |
![]() | C2012X7R2E332KT5 | C2012X7R2E332KT5 TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E332KT5.pdf | |
![]() | BF777 Q62702-F1426 | BF777 Q62702-F1426 SIEMENS SMD or Through Hole | BF777 Q62702-F1426.pdf | |
![]() | BUK466100A | BUK466100A ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK466100A.pdf | |
![]() | 2832713 | 2832713 ORIGINAL SSOP20 | 2832713.pdf | |
![]() | LT1322 | LT1322 LT SOP | LT1322.pdf | |
![]() | PN5331A3HN/C204S1 | PN5331A3HN/C204S1 NXP SMD or Through Hole | PN5331A3HN/C204S1.pdf |