창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P3R12E4FDU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P3R12E4FDU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P3R12E4FDU | |
| 관련 링크 | P3R12E, P3R12E4FDU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95D156K035CSBL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 270 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D156K035CSBL.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C3-33EZ-147.55000T | OSC XO 3.3V 147.55MHZ OE | SIT3809AC-C3-33EZ-147.55000T.pdf | |
![]() | BUK9575-100A,127 | BUK9575-100A,127 NXP original | BUK9575-100A,127.pdf | |
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![]() | DS12139206C1 | DS12139206C1 ORIGINAL DIP | DS12139206C1.pdf | |
![]() | MC-10153F1-RNB | MC-10153F1-RNB NEC BGA | MC-10153F1-RNB.pdf | |
![]() | 403GCX-JC25C1 | 403GCX-JC25C1 IBM QFP | 403GCX-JC25C1.pdf | |
![]() | TEA5761UK/V3C | TEA5761UK/V3C PHILIPS BGA | TEA5761UK/V3C.pdf | |
![]() | 32-9.5 | 32-9.5 weinschel SMA | 32-9.5.pdf | |
![]() | TW12N800CX | TW12N800CX AEG SMD or Through Hole | TW12N800CX.pdf | |
![]() | QG6321-SL97Q | QG6321-SL97Q BGA INTEL | QG6321-SL97Q.pdf | |
![]() | CS82C54Z96CT | CS82C54Z96CT FUJITSU SMD or Through Hole | CS82C54Z96CT.pdf |