창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P356B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P356B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P356B | |
관련 링크 | P35, P356B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S3R6CV4T | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S3R6CV4T.pdf | |
![]() | VJ1206Y151JXEAT5Z | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y151JXEAT5Z.pdf | |
![]() | D7508CM48 | D7508CM48 NEC DIP40 | D7508CM48.pdf | |
![]() | SBYV28-200-E3-73 | SBYV28-200-E3-73 VISHAY DO201AD | SBYV28-200-E3-73.pdf | |
![]() | C-BOND255 | C-BOND255 CMW SMD or Through Hole | C-BOND255.pdf | |
![]() | 4N40.S | 4N40.S FSC/VISHAY/INF SMD or Through Hole | 4N40.S.pdf | |
![]() | BC859C,215 | BC859C,215 NXP SMD or Through Hole | BC859C,215.pdf | |
![]() | k3114 | k3114 TOS TO-220 | k3114.pdf | |
![]() | MKP10-.33/1KV/10 | MKP10-.33/1KV/10 WIMA SMD or Through Hole | MKP10-.33/1KV/10.pdf | |
![]() | N5739F11 | N5739F11 ORIGINAL SMD or Through Hole | N5739F11.pdf | |
![]() | P1167.474 | P1167.474 PULSE SMD | P1167.474.pdf | |
![]() | FSS294 | FSS294 S SOP8 | FSS294.pdf |