창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P352I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P352I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P352I | |
관련 링크 | P35, P352I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E1X7R1V684M080AC | 0.68µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1V684M080AC.pdf | |
![]() | SCEP147H-7R3 | 7.3µH Shielded Inductor 9A 13.3 mOhm Max Nonstandard | SCEP147H-7R3.pdf | |
![]() | 1945-33F | 560µH Unshielded Molded Inductor 123mA 11.8 Ohm Max Axial | 1945-33F.pdf | |
![]() | ON5213 | ON5213 NXP SOT426 | ON5213.pdf | |
![]() | FCX593(P93) | FCX593(P93) KEXIN SOT89 | FCX593(P93).pdf | |
![]() | HLMP-GG10-U000 | HLMP-GG10-U000 AGO SMD or Through Hole | HLMP-GG10-U000.pdf | |
![]() | IDT6168LA55DB | IDT6168LA55DB IDT CDIP | IDT6168LA55DB.pdf | |
![]() | 2N5511 | 2N5511 MOT CAN6 | 2N5511.pdf | |
![]() | EAVH630ELL331MK25S | EAVH630ELL331MK25S NIPPON DIP | EAVH630ELL331MK25S.pdf | |
![]() | X2864BP | X2864BP XICOR DIP | X2864BP.pdf | |
![]() | 4N35TM | 4N35TM FAIRCHILD DIP6 | 4N35TM.pdf | |
![]() | UMK316BJ103KD-T | UMK316BJ103KD-T TAIYO SMD | UMK316BJ103KD-T.pdf |