창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P34136 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P34136 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P34136 | |
관련 링크 | P34, P34136 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9B-24.576MBBK-B | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-24.576MBBK-B.pdf | |
![]() | SIDC06D60AC6 | DIODE GEN PURP 600V 20A WAFER | SIDC06D60AC6.pdf | |
![]() | 4816P-T01-561LF | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16SOIC | 4816P-T01-561LF.pdf | |
![]() | TCL5733 | TCL5733 ORIGINAL QFP | TCL5733.pdf | |
![]() | LC33832S-80 | LC33832S-80 SANYO DIP | LC33832S-80.pdf | |
![]() | RS6BC-TR | RS6BC-TR TSC DO214AB | RS6BC-TR.pdf | |
![]() | W567S0106770 | W567S0106770 WINBOND SMD or Through Hole | W567S0106770.pdf | |
![]() | CY74FCT163LD952APAC | CY74FCT163LD952APAC CYP TSSOP | CY74FCT163LD952APAC.pdf | |
![]() | RWF350LG822M76X155LL | RWF350LG822M76X155LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF350LG822M76X155LL.pdf | |
![]() | MTVA0100N03W3F | MTVA0100N03W3F EMC SMD or Through Hole | MTVA0100N03W3F.pdf | |
![]() | MT48V16M16LFB8-10 IT ES | MT48V16M16LFB8-10 IT ES MICRON FBGA | MT48V16M16LFB8-10 IT ES.pdf |