창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P32P97512-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P32P97512-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P32P97512-12 | |
| 관련 링크 | P32P975, P32P97512-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TF3E226K025C0900 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TF3E226K025C0900.pdf | |
![]() | RLP73N2BR056JTD | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73N2BR056JTD.pdf | |
![]() | CMF703K3200FKRE70 | RES 3.32K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703K3200FKRE70.pdf | |
![]() | MM74HC74AN/LFP | MM74HC74AN/LFP FDS SMD or Through Hole | MM74HC74AN/LFP.pdf | |
![]() | K4M56163PE-RG1L | K4M56163PE-RG1L SAMSUNG BGA811 | K4M56163PE-RG1L.pdf | |
![]() | GTP3N60A4 | GTP3N60A4 KA/INF SMD or Through Hole | GTP3N60A4.pdf | |
![]() | 80-6105-4942-2 | 80-6105-4942-2 M SMD or Through Hole | 80-6105-4942-2.pdf | |
![]() | M36W0R5040B5ZAQE | M36W0R5040B5ZAQE ST BGA | M36W0R5040B5ZAQE.pdf | |
![]() | CM2518-185 | CM2518-185 MOT SMD or Through Hole | CM2518-185.pdf | |
![]() | AH1TRG | AH1TRG WJ SMD or Through Hole | AH1TRG.pdf | |
![]() | BL2012-10B1850T/LF | BL2012-10B1850T/LF ACX SMD | BL2012-10B1850T/LF.pdf |