창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P325CH10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P325CH10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P325CH10 | |
| 관련 링크 | P325, P325CH10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C225K9PACTU | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C225K9PACTU.pdf | |
![]() | 416F3741XCDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCDR.pdf | |
![]() | AF1210FR-073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-073K65L.pdf | |
![]() | RG2012N-8870-W-T1 | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-8870-W-T1.pdf | |
![]() | H08A60 | H08A60 ORIGINAL TO-220-2 | H08A60.pdf | |
![]() | TMP86FH472 | TMP86FH472 TOSHIBA QFP | TMP86FH472.pdf | |
![]() | TMPZ84G711AF | TMPZ84G711AF TOSHIBA PLCC | TMPZ84G711AF.pdf | |
![]() | FD-20P | FD-20P ORIGINAL DIP | FD-20P.pdf | |
![]() | MVU18-14R/SK | MVU18-14R/SK UNKNOWN SMD or Through Hole | MVU18-14R/SK.pdf | |
![]() | BC817-40-FDICT | BC817-40-FDICT DIODES SMD or Through Hole | BC817-40-FDICT.pdf | |
![]() | MB89855R-151 | MB89855R-151 FUJITSU DIP | MB89855R-151.pdf |