창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P323LAS2008G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P323LAS2008G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P323LAS2008G | |
| 관련 링크 | P323LAS, P323LAS2008G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-223J | 22µH Shielded Wirewound Inductor 306mA 2.2 Ohm Max Nonstandard | SP1210-223J.pdf | |
![]() | 768143512GP | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 14SOIC | 768143512GP.pdf | |
![]() | N3954X | N3954X EPCOS DIP | N3954X.pdf | |
![]() | 6.144000MHZ 16.0 +50.0 | 6.144000MHZ 16.0 +50.0 EPSON SMD or Through Hole | 6.144000MHZ 16.0 +50.0.pdf | |
![]() | MB3769APF-G-BND-HN-EF | MB3769APF-G-BND-HN-EF FUJI SMD or Through Hole | MB3769APF-G-BND-HN-EF.pdf | |
![]() | X9250US-I | X9250US-I XICOR SOP24 | X9250US-I.pdf | |
![]() | EMP8935-25VF05GRR | EMP8935-25VF05GRR EMP SMD or Through Hole | EMP8935-25VF05GRR.pdf | |
![]() | SMSJ28A | SMSJ28A TOS MSC 1812 | SMSJ28A.pdf | |
![]() | HAI-4741/883 | HAI-4741/883 HARRIS DIP-14 | HAI-4741/883.pdf | |
![]() | MAX3226EEAE-T | MAX3226EEAE-T MAXIM SSOP | MAX3226EEAE-T.pdf | |
![]() | XP04115 | XP04115 PANASONIC SMD | XP04115.pdf | |
![]() | FJV4105R | FJV4105R FAIRCHILD SOT23 | FJV4105R.pdf |