창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P3056CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P3056CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P3056CD | |
| 관련 링크 | P305, P3056CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2512R-562K | 5.6µH Unshielded Inductor 606mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 2512R-562K.pdf | |
![]() | FXR.08.A | 13.56MHz Flat Patch RF Antenna Solder Adhesive | FXR.08.A.pdf | |
![]() | SA121J15COGF51AA50V | SA121J15COGF51AA50V AVX SMD or Through Hole | SA121J15COGF51AA50V.pdf | |
![]() | CY2291SC-303 | CY2291SC-303 CYPRESS SOIC-20 | CY2291SC-303.pdf | |
![]() | S912XET256J2CAA | S912XET256J2CAA FREESCALE QFP80 | S912XET256J2CAA.pdf | |
![]() | TCE1101 | TCE1101 TEMIC DIP | TCE1101.pdf | |
![]() | G4BTB501 | G4BTB501 TOCOS SMD or Through Hole | G4BTB501.pdf | |
![]() | SN761489NM | SN761489NM TI DIP | SN761489NM.pdf | |
![]() | GL064M10FAIR | GL064M10FAIR SPANSION SMD or Through Hole | GL064M10FAIR.pdf | |
![]() | UPD1501H | UPD1501H ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD1501H.pdf | |
![]() | TYF5N60 | TYF5N60 PHILOP TO-220F | TYF5N60.pdf | |
![]() | XRM6216A-15L | XRM6216A-15L XR DIP | XRM6216A-15L.pdf |