창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P3055LI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P3055LI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P3055LI | |
관련 링크 | P305, P3055LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA101A131FAA | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A131FAA.pdf | |
![]() | 166.7000.5256 | FUSE AUTOMOTIVE 25A 80VDC BLADE | 166.7000.5256.pdf | |
![]() | 416F40025ILT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ILT.pdf | |
![]() | NANDAGR-4N2BZBA5 | NANDAGR-4N2BZBA5 ORIGINAL SMD or Through Hole | NANDAGR-4N2BZBA5.pdf | |
![]() | 847TOKK | 847TOKK SONY DIP | 847TOKK.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A | K9K2G08U0A Samsung NA | K9K2G08U0A.pdf | |
![]() | KK200A | KK200A CHINA SMD or Through Hole | KK200A.pdf | |
![]() | ISPLI5384VE | ISPLI5384VE LATTICE BGA | ISPLI5384VE.pdf | |
![]() | LTC2637IMS-HZ8#PBF | LTC2637IMS-HZ8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2637IMS-HZ8#PBF.pdf | |
![]() | 2N840 | 2N840 MOT CAN3 | 2N840.pdf | |
![]() | HF2826-182Y4R0-T01 | HF2826-182Y4R0-T01 TDK DIP | HF2826-182Y4R0-T01.pdf | |
![]() | GF6200TC LEB | GF6200TC LEB NVIDIA BGA | GF6200TC LEB.pdf |