창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P30/19-3C81-A630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P30/19-3C81-A630 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P30/19-3C81-A630 | |
관련 링크 | P30/19-3C, P30/19-3C81-A630 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-125.000MHZ-XC-E | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-125.000MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | ADP3339AKCZ-3.3-RL | ADP3339AKCZ-3.3-RL AD SMD or Through Hole | ADP3339AKCZ-3.3-RL.pdf | |
![]() | LH531C03 | LH531C03 ORIGINAL DIP | LH531C03.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FFG1152C | XC2VP40-6FFG1152C XILINX FCBGA1152 | XC2VP40-6FFG1152C.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCK0 | K4B1G0846G-BCK0 Samsung SMD or Through Hole | K4B1G0846G-BCK0.pdf | |
![]() | INA821IDR | INA821IDR TI-BB SOIC8 | INA821IDR.pdf | |
![]() | MDF2N60F | MDF2N60F Magnachip TO220 | MDF2N60F.pdf | |
![]() | MSR516NJ | MSR516NJ MALLORYSONALERTPRODUCTSINC SMD or Through Hole | MSR516NJ.pdf | |
![]() | TEA3717DP/TEA3718D | TEA3717DP/TEA3718D ST DIP | TEA3717DP/TEA3718D.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-4NFG | TMPA8700CPF-4NFG TOSHIBA QFP | TMPA8700CPF-4NFG.pdf | |
![]() | 099-0108-001 | 099-0108-001 VLSI BGA | 099-0108-001.pdf |