창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P3-1039-00568 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P3-1039-00568 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-180D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P3-1039-00568 | |
| 관련 링크 | P3-1039, P3-1039-00568 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K390J15C0GF53L2 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K390J15C0GF53L2.pdf | |
![]() | RT0805DRC076K19L | RES SMD 6.19K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRC076K19L.pdf | |
![]() | H89K31BZA | RES 9.31K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H89K31BZA.pdf | |
![]() | CMDZ3V9 | CMDZ3V9 CENTRAL SOD-323 | CMDZ3V9.pdf | |
![]() | HC55185 DIM | HC55185 DIM HARRIS PLCC | HC55185 DIM.pdf | |
![]() | 0517-A-PB | 0517-A-PB DLINK BGA | 0517-A-PB.pdf | |
![]() | TLC2543CNE4 | TLC2543CNE4 HG PDIP-20 | TLC2543CNE4.pdf | |
![]() | STP1032LGA980-400 | STP1032LGA980-400 SUN QFN( ) | STP1032LGA980-400.pdf | |
![]() | ERJ3GSJ225V | ERJ3GSJ225V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GSJ225V.pdf | |
![]() | SKICCT0079-321 | SKICCT0079-321 SIEMENS QFP80 | SKICCT0079-321.pdf | |
![]() | SIH2915 | SIH2915 SAM DIP-52 | SIH2915.pdf | |
![]() | XC3S4000FG900 | XC3S4000FG900 XILINX BGA-900D | XC3S4000FG900.pdf |