창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P2V1212S5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P2V1212S5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P2V1212S5 | |
관련 링크 | P2V12, P2V1212S5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XK20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK20M00000.pdf | |
![]() | TSOP59333 | MOD IR RCVR 33KHZ SIDE VIEW | TSOP59333.pdf | |
![]() | DM85S06 | DM85S06 NS DIP | DM85S06.pdf | |
![]() | U635H64D1C45G1 | U635H64D1C45G1 ZMD DIP-28 | U635H64D1C45G1.pdf | |
![]() | NY6429M | NY6429M ANGSTREM BGA | NY6429M.pdf | |
![]() | SPK8103M1200F | SPK8103M1200F FREESCALE BGA332 | SPK8103M1200F.pdf | |
![]() | RB80526RX766128 | RB80526RX766128 INTEL PGA | RB80526RX766128.pdf | |
![]() | 8D1200323T50QB3HA | 8D1200323T50QB3HA IQG SMD or Through Hole | 8D1200323T50QB3HA.pdf | |
![]() | LT3507#PBF | LT3507#PBF LT QFN38 | LT3507#PBF.pdf | |
![]() | HLE-110-02-H-DV-BE-K-TR | HLE-110-02-H-DV-BE-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | HLE-110-02-H-DV-BE-K-TR.pdf | |
![]() | DRC-0505DS | DRC-0505DS DEXU DIP | DRC-0505DS.pdf | |
![]() | RPK | RPK ON SMD or Through Hole | RPK.pdf |