창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P2S56D4OCTP-G6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P2S56D4OCTP-G6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P2S56D4OCTP-G6 | |
| 관련 링크 | P2S56D4O, P2S56D4OCTP-G6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM55D7U2J393JW31L | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 U2J 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55D7U2J393JW31L.pdf | |
![]() | ABM11AIG-48.000MHZ-4Z-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-48.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | SR0805MR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-075R6L.pdf | |
![]() | CW0102R200KE123 | RES 2.2 OHM 13W 10% AXIAL | CW0102R200KE123.pdf | |
![]() | 1008CHGR-R39J | 1008CHGR-R39J ORIGINAL SMD | 1008CHGR-R39J.pdf | |
![]() | 5341k | 5341k vis SMD or Through Hole | 5341k.pdf | |
![]() | AVRC14S03Q030 | AVRC14S03Q030 Amotech 0603-10P | AVRC14S03Q030.pdf | |
![]() | KS57C0002-H8S | KS57C0002-H8S SAMSUNG DIP | KS57C0002-H8S.pdf | |
![]() | SLA6430GOQ | SLA6430GOQ JAPAN BGA | SLA6430GOQ.pdf | |
![]() | LT1615IS5#TRPBF NOPB | LT1615IS5#TRPBF NOPB LT SOT153 | LT1615IS5#TRPBF NOPB.pdf | |
![]() | DS=CG | DS=CG RICHTEK QFN | DS=CG.pdf | |
![]() | CUS01(TE85L,Q) | CUS01(TE85L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CUS01(TE85L,Q).pdf |