창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P2N60FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P2N60FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P2N60FI | |
관련 링크 | P2N6, P2N60FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MRS25000C3908FCT00 | RES 3.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3908FCT00.pdf | ||
CW01010K00HB14 | RES 10K OHM 13W 3% AXIAL | CW01010K00HB14.pdf | ||
RE133-3.3B-RTK/P | RE133-3.3B-RTK/P KEC SOT-89 | RE133-3.3B-RTK/P.pdf | ||
S8233A0 | S8233A0 ORIGINAL TSSOP | S8233A0.pdf | ||
MAX765CPA | MAX765CPA MAXIN DIP-8 | MAX765CPA.pdf | ||
5N2514 | 5N2514 Renesas TO-3P | 5N2514.pdf | ||
141322-002 | 141322-002 EPSON QFP | 141322-002.pdf | ||
TLP-DV007004 | TLP-DV007004 MCP SMD or Through Hole | TLP-DV007004.pdf | ||
XC3030TMPQ100-70 | XC3030TMPQ100-70 XILINX QFP | XC3030TMPQ100-70.pdf | ||
SXH-001-0.6 | SXH-001-0.6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SXH-001-0.6.pdf | ||
ECA1JAM330X | ECA1JAM330X IDT TSOT-23-6 | ECA1JAM330X.pdf |