창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P27256-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P27256-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P27256-25 | |
관련 링크 | P2725, P27256-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-61-32-18-TR | 6.144MHz ±30ppm 수정 32pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-61-32-18-TR.pdf | |
![]() | DSC1102DI2-050.0000T | 50MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102DI2-050.0000T.pdf | |
![]() | P51-750-S-C-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-C-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MJ421 | MJ421 MOT SMD or Through Hole | MJ421.pdf | |
![]() | BLS6G2731P-200,117 | BLS6G2731P-200,117 NXP SOM038 | BLS6G2731P-200,117.pdf | |
![]() | SRE40090 | SRE40090 n/s DIP-5 | SRE40090.pdf | |
![]() | MX581TH/883B | MX581TH/883B MAXIM SMD or Through Hole | MX581TH/883B.pdf | |
![]() | CXD9514M. | CXD9514M. ST SMD or Through Hole | CXD9514M..pdf | |
![]() | TDA7052AT/N2-T-LF | TDA7052AT/N2-T-LF PH SMD or Through Hole | TDA7052AT/N2-T-LF.pdf | |
![]() | SST55LD016TQW- | SST55LD016TQW- SST QFP | SST55LD016TQW-.pdf | |
![]() | GSMBZ5270B | GSMBZ5270B GTM SOT-323 | GSMBZ5270B.pdf | |
![]() | D1720AGF-667RP30/1 | D1720AGF-667RP30/1 NEC QFP-80 | D1720AGF-667RP30/1.pdf |