창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P26D257TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P26D257TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P26D257TF | |
관련 링크 | P26D2, P26D257TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSA335K016R3500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA335K016R3500.pdf | |
RMPG06J-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1A MPG06 | RMPG06J-E3/73.pdf | ||
![]() | Q6025J6TP | TRIAC ALTERNISTOR 600V TO218X | Q6025J6TP.pdf | |
![]() | LQH55DN101M03L | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 1.2 Ohm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN101M03L.pdf | |
![]() | 10082091-003LF | 10082091-003LF FCI SMD or Through Hole | 10082091-003LF.pdf | |
![]() | HSMP-3894-L31 | HSMP-3894-L31 HP SMD or Through Hole | HSMP-3894-L31.pdf | |
![]() | BCR158WE6327 | BCR158WE6327 Infineon NA | BCR158WE6327.pdf | |
![]() | 5014610601+ | 5014610601+ MOLEX SMD or Through Hole | 5014610601+.pdf | |
![]() | F016B3B | F016B3B INTEL BGA | F016B3B.pdf | |
![]() | TCI1005F-3N0A | TCI1005F-3N0A TAI-TECH SMD or Through Hole | TCI1005F-3N0A.pdf |